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金属精密薄壁管切割

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膜片切割梳形掩模加工切割激光精密切割加工

       华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

激光切割打孔设备主要特点:

1:加工速度是传统刀具的5倍;

2:无接触式加工,良率高;

3:钻孔密度大,精度高;

4:体积小,结构紧凑可靠;

5:全封闭恒温设计,稳定性高;

6:一体化设计,无需进行光路调整;

7:光束质量好,M≤1。2;

8:光束指向性好;

9:采用RS232及网络控制接口;

10:可外部触发。

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